Intel Pentium P6100 revue du processeur
Pentium P6100 processeur produit par Intel; release date: 26 September 2010. Au jour du sortie, le processeur coûta $12 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Arrandale.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2 GHz. Température de fonctionnement maximale - 90°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066. Taille de mémoire maximale: 8 GB.
Genres de prises de courant soutenu: PGA988. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 667 MHz.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 832 |
PassMark - CPU mark | 881 |
Geekbench 4 - Single Core | 306 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 540 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Arrandale |
Date de sortie | 26 September 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $12 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2850 |
Prix maintenant | $12 |
Processor Number | P6100 |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 32.59 |
Segment vertical | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.00 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 81 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 2500 MHz |
Cache L1 | 128 KB |
Cache L2 | 512 KB |
Cache L3 | 3072 KB |
Processus de fabrication | 32 nm |
Température de noyau maximale | 90°C |
Fréquence maximale | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 |
Nombre de fils | 2 |
Compte de transistor | 382 million |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s |
Taille de mémore maximale | 8 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz |
Freéquency maximale des graphiques | 667 MHz |
Technologie Intel® Clear Video | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5mmx37.5mm |
Prise courants soutenu | PGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 1 |
Révision PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |