Intel Pentium P6100 Prozessorbewertung
Pentium P6100 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 26 September 2010. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $12. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Arrandale.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 90°C. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.
Unterstützte Speichertypen: DDR3 800/1066. Maximale Speichergröße: 8 GB.
Unterstützte Socket-Typen: PGA988. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 35 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 667 MHz.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Name | Wert |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 832 |
PassMark - CPU mark | 881 |
Geekbench 4 - Single Core | 306 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 540 |
Spezifikationen
Essenzielles |
|
Architektur Codename | Arrandale |
Startdatum | 26 September 2010 |
Einführungspreis (MSRP) | $12 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2850 |
Jetzt kaufen | $12 |
Processor Number | P6100 |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 32.59 |
Vertikales Segment | Mobile |
Leistung |
|
64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 2.00 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 81 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 2500 MHz |
L1 Cache | 128 KB |
L2 Cache | 512 KB |
L3 Cache | 3072 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C |
Maximale Frequenz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 |
Anzahl der Transistoren | 382 million |
Speicher |
|
Maximale Speicherkanäle | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 17.1 GB/s |
Maximale Speichergröße | 8 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 |
Grafik |
|
Graphics base frequency | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz |
Grafik Maximalfrequenz | 667 MHz |
Intel® Clear Video Technologie | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
|
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 |
Kompatibilität |
|
Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 37.5mmx37.5mm |
Unterstützte Sockel | PGA988 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt |
Peripherien |
|
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 1 |
PCI Express Revision | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
|
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |