Intel Xeon E3-1220L v2 revue du processeur
Xeon E3-1220L v2 processeur produit par Intel; release date: May 2012. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Ivy Bridge.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.50 GHz. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR3 1333/1600. Taille de mémoire maximale: 32.23 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1155. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 17 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1538 |
| PassMark - CPU mark | 2348 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2267 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5828 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
| Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge |
| Date de sortie | May 2012 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1215 |
| Numéro du processeur | E3-1220LV2 |
| Série | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
| Statut | Discontinued |
| Segment vertical | Server |
Performance |
|
| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Cache L1 | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 8192 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 22 nm |
| Fréquence maximale | 3.50 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 |
| Nombre de fils | 4 |
Mémoire |
|
| Soutien de la mémoire ECC | |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 32.23 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 |
Compatibilité |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1155 |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt |
Périphériques |
|
| Révision PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 |
Sécurité & fiabilité |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Identity Protection | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
|
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Intel 64 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® TSX-NI | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
