Reseña del procesador Intel Xeon E3-1220L v2
Procesador Xeon E3-1220L v2 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: May 2012. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.50 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR3 1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 32.23 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1155. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 17 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1538 |
| PassMark - CPU mark | 2348 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2267 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5828 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge |
| Fecha de lanzamiento | May 2012 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1215 |
| Número del procesador | E3-1220LV2 |
| Series | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
| Estado | Discontinued |
| Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Caché L1 | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm |
| Frecuencia máxima | 3.50 GHz |
| Número de núcleos | 2 |
| Número de subprocesos | 4 |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | |
| Canales máximos de memoria | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32.23 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1155 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Identity Protection | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Intel 64 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® TSX-NI | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
