Intel Xeon E3-1220L v3 revue du processeur

Intel Xeon E3-1220L v3

Xeon E3-1220L v3 processeur produit par Intel; release date: June 2013. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.50 GHz. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 4096 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 1333/1600. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1150. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 13 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés None.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4870
777
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
156834
1407
Geekbench 4
Single Core
CPU #1
Cet CPU
5311
1745
Geekbench 4
Multi-Core
CPU #1
Cet CPU
36691
3086
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 777
PassMark - CPU mark 1407
Geekbench 4 - Single Core 1745
Geekbench 4 - Multi-Core 3086

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell
Date de sortie June 2013
Position dans l’évaluation de la performance 1879
Processor Number E3-1220LV3
Série Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.10 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 160 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 4096 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm
Fréquence maximale 1.50 GHz
Nombre de noyaux 2
Number of QPI Links 0
Nombre de fils 4
Compte de transistor 1400 million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1333/1600

Graphiques

Graphiques du processeur None

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 13 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)