Intel Xeon E3-1220L v3 revue du processeur
Xeon E3-1220L v3 processeur produit par Intel; release date: June 2013. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Haswell.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.50 GHz. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 4096 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR3 1333/1600. Taille de mémoire maximale: 32 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1150. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 13 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés None.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 777 |
PassMark - CPU mark | 1407 |
Geekbench 4 - Single Core | 1745 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3086 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell |
Date de sortie | June 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1878 |
Processor Number | E3-1220LV3 |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Status | Launched |
Segment vertical | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 1.10 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 160 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4096 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm |
Fréquence maximale | 1.50 GHz |
Nombre de noyaux | 2 |
Number of QPI Links | 0 |
Nombre de fils | 4 |
Compte de transistor | 1400 million |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | |
Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 |
Graphiques |
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Graphiques du processeur | None |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 13 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Scalability | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |