Reseña del procesador Intel Xeon E3-1220L v3
Procesador Xeon E3-1220L v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: June 2013. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.50 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 4096 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR3 1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1150. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 13 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas None.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 777 |
PassMark - CPU mark | 1407 |
Geekbench 4 - Single Core | 1745 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3086 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell |
Fecha de lanzamiento | June 2013 |
Lugar en calificación por desempeño | 1878 |
Processor Number | E3-1220LV3 |
Series | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Status | Launched |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 1.10 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Troquel | 160 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4096 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm |
Frecuencia máxima | 1.50 GHz |
Número de núcleos | 2 |
Number of QPI Links | 0 |
Número de subprocesos | 4 |
Número de transistores | 1400 million |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 |
Gráficos |
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Procesador gráfico | None |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 13 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Scalability | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Tecnología Intel® Secure Key | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |