Reseña del procesador Intel Xeon E3-1220L v3

Intel Xeon E3-1220L v3

Procesador Xeon E3-1220L v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: June 2013. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.50 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 4096 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1150. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 13 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas None.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
777
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
1407
Geekbench 4
Single Core
Mejor CPU
Este CPU
5311
1745
Geekbench 4
Multi-Core
Mejor CPU
Este CPU
36691
3086
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 777
PassMark - CPU mark 1407
Geekbench 4 - Single Core 1745
Geekbench 4 - Multi-Core 3086

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell
Fecha de lanzamiento June 2013
Lugar en calificación por desempeño 1879
Processor Number E3-1220LV3
Series Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.10 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 160 mm
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm
Frecuencia máxima 1.50 GHz
Número de núcleos 2
Number of QPI Links 0
Número de subprocesos 4
Número de transistores 1400 million

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1333/1600

Gráficos

Procesador gráfico None

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 13 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)