Intel Xeon E3-1270 v5 revue du processeur

Xeon E3-1270 v5 processeur produit par Intel; release date: Q4'15. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Skylake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.00 GHz. Technologie de fabrication - 14 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V. Taille de mémoire maximale: 64 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1151. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 80 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

2309

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

8345

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

993

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

3933

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	2309
PassMark - CPU mark	8345
Geekbench 4 - Single Core	993
Geekbench 4 - Multi-Core	3933

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake
Date de sortie	Q4'15
Position dans l’évaluation de la performance	1367
Processor Number	E3-1270V5
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family
Status	Launched
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.60 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Processus de fabrication	14 nm
Fréquence maximale	4.00 GHz
Nombre de noyaux	4
Nombre de fils	8
Rangée de tension VID	0.55V-1.52V

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Graphiques
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	0
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)