Intel Xeon E3-1275 v6 revue du processeur
Xeon E3-1275 v6 processeur produit par Intel; release date: Q1'17. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Kaby Lake.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.20 GHz. Technologie de fabrication - 14 nm .
Genres de mémoire soutenu: DDR4-2400, DDR3L-1866. Taille de mémoire maximale: 64 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1151. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 73 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel® HD Graphics P630 avec les paramètres suivantes: taille de mémoire vidéo maximale - 64 GB.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 2554 |
PassMark - CPU mark | 9303 |
Geekbench 4 - Single Core | 1103 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4237 |
Graphiques intégrés – Intel HD Graphics P630
Infos techniques |
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Vitesse augmenté | 1150 MHz |
Vitesse du noyau | 300 MHz |
Processus de fabrication | 14 nm |
Pipelines | 24 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt |
Compte de transistor | 189 million |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kaby Lake |
Date de sortie | Q1'17 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1227 |
Processor Number | E3-1275V6 |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family |
Status | Launched |
Segment vertical | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 3.80 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 |
Processus de fabrication | 14 nm |
Fréquence maximale | 4.20 GHz |
Nombre de noyaux | 4 |
Nombre de fils | 8 |
Rangée de tension VID | 0.55V-1.52V |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400, DDR3L-1866 |
Graphiques |
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Device ID | 0x591D |
Graphics base frequency | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | |
Technologie Intel® Clear Video | |
Technologie Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics P630 |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | |
DVI | |
eDP | |
HDMI | |
Nombre d’écrans soutenu | 3 |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | |
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@24Hz |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 |
OpenGL | 4.4 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 73 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
Intel® OS Guard | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Secure Boot | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® TSX-NI | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |