Revisão do processador Intel Xeon E3-1275 v6
Processador Xeon E3-1275 v6 lançado por Intel, data de lançamento: Q1'17. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Kaby Lake.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 8. Velocidade máxima do clock da CPU - 4.20 GHz. Tecnologia do processo de fabricação - 14 nm.
Tipos de memória suportados: DDR4-2400, DDR3L-1866. Tamanho máximo da memória: 64 GB.
Tipos de soquete suportados: FCLGA1151. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 73 Watt.
O processador possui gráficos integrados Intel® HD Graphics P630 com os seguintes parâmetros: tamanho máximo da memória de vídeo - 64 GB.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nome | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 2554 |
PassMark - CPU mark | 9303 |
Geekbench 4 - Single Core | 1103 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4237 |
Gráficos integrados – Intel HD Graphics P630
Informações técnicas |
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Aumentar a velocidade do clock | 1150 MHz |
Velocidade do clock do núcleo | 300 MHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm |
Pipelines | 24 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt |
Contagem de transistores | 189 million |
Especificações
Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Kaby Lake |
Data de lançamento | Q1'17 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1227 |
Processor Number | E3-1275V6 |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family |
Status | Launched |
Tipo | Server |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | |
Base frequency | 3.80 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm |
Frequência máxima | 4.20 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de processos | 8 |
Faixa de tensão VID | 0.55V-1.52V |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 37.5 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 64 GB |
Tipos de memória suportados | DDR4-2400, DDR3L-1866 |
Gráficos |
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Device ID | 0x591D |
Graphics base frequency | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | |
Tecnologia Intel® Clear Video | |
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Memória de vídeo máxima | 64 GB |
Gráficos do processador | Intel® HD Graphics P630 |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | |
DVI | |
eDP | |
HDMI | |
Número de exibições suportadas | 3 |
Qualidade de imagem gráfica |
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Suporte para resolução 4K | |
Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz |
Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz |
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2160@24Hz |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 12 |
OpenGL | 4.4 |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Soquetes suportados | FCLGA1151 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 73 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 |
Revisão PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
Intel® OS Guard | |
Tecnologia Intel® Secure Key | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Secure Boot | |
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |