Intel Xeon E3-1280 v6 revue du processeur
Xeon E3-1280 v6 processeur produit par Intel; release date: Q1'17. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Kaby Lake.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.20 GHz. Technologie de fabrication - 14 nm .
Genres de mémoire soutenu: DDR4-2400, DDR3L-1866. Taille de mémoire maximale: 64 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1151. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 72 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2508 |
| PassMark - CPU mark | 9093 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1049 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4274 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
| Nom de code de l’architecture | Kaby Lake |
| Date de sortie | Q1'17 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1264 |
| Numéro du processeur | E3-1280V6 |
| Série | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family |
| Statut | Launched |
| Segment vertical | Server |
Performance |
|
| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 3.90 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 |
| Processus de fabrication | 14 nm |
| Fréquence maximale | 4.20 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 |
| Nombre de fils | 8 |
| Rangée de tension VID | 0.55V-1.52V |
Mémoire |
|
| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 64 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400, DDR3L-1866 |
Graphiques |
|
| Technologie Intel® Clear Video HD | |
| Technologie Intel® Clear Video | |
| Technologie Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
Interfaces de graphiques |
|
| Nombre d’écrans soutenu | 0 |
Qualité des images graphiques |
|
| Soutien de la resolution 4K | |
Compatibilité |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1151 |
| Thermal Design Power (TDP) | 72 Watt |
Périphériques |
|
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Évolutivité | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
| Intel® OS Guard | |
| Technologie Intel® Secure Key | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Secure Boot | |
Technologies élevé |
|
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | |
| Intel® TSX-NI | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
