Reseña del procesador Intel Xeon E3-1280 v6
Procesador Xeon E3-1280 v6 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q1'17. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Kaby Lake.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.20 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-2400, DDR3L-1866. Tamaño máximo de memoria: 64 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1151. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 72 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 2505 |
PassMark - CPU mark | 9032 |
Geekbench 4 - Single Core | 1049 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4274 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Kaby Lake |
Fecha de lanzamiento | Q1'17 |
Lugar en calificación por desempeño | 1260 |
Processor Number | E3-1280V6 |
Series | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family |
Status | Launched |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 3.90 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
Frecuencia máxima | 4.20 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de subprocesos | 8 |
Rango de voltaje VID | 0.55V-1.52V |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 37.5 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400, DDR3L-1866 |
Gráficos |
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Tecnología Intel® Clear Video HD | |
Tecnología Intel® Clear Video | |
Tecnología Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 0 |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1151 |
Diseño energético térmico (TDP) | 72 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
Intel® OS Guard | |
Tecnología Intel® Secure Key | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Secure Boot | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |