Intel Xeon E5-2650L revue du processeur

Xeon E5-2650L processeur produit par Intel; release date: March 2012. Au jour du sortie, le processeur coûta $142 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge EP.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 72.0°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 20480 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333/1600. Taille de mémoire maximale: 384 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 70 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

1050

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

11364

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1050
PassMark - CPU mark	11364

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge EP
Date de sortie	March 2012
Prix de sortie (MSRP)	$142
Position dans l’évaluation de la performance	1893
Prix maintenant	$159.90
Processor Number	E5-2650L
Série	Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	15.98
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.80 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI
Taille de dé	435 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	20480 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	72.0°C
Fréquence maximale	2.30 GHz
Nombre de noyaux	8
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	16
Compte de transistor	2270 million
Rangée de tension VID	0.60V-1.35V

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	51.2 GB/s
Taille de mémore maximale	384 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333/1600
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Package Size	52.5mm x 45.0mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	70 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
Scalability	2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)