Intel Xeon E5-2650L revue du processeur

Intel Xeon E5-2650L

Xeon E5-2650L processeur produit par Intel; release date: March 2012. Au jour du sortie, le processeur coûta $142 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge EP.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 72.0°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 20480 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333/1600. Taille de mémoire maximale: 384 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 70 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4870
1050
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
156834
11364
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 1050
PassMark - CPU mark 11364

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge EP
Date de sortie March 2012
Prix de sortie (MSRP) $142
Position dans l’évaluation de la performance 1891
Prix maintenant $159.90
Processor Number E5-2650L
Série Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 15.98
Segment vertical Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.80 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI
Taille de dé 435 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 20480 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm
Température de noyau maximale 72.0°C
Fréquence maximale 2.30 GHz
Nombre de noyaux 8
Number of QPI Links 2
Nombre de fils 16
Compte de transistor 2270 million
Rangée de tension VID 0.60V-1.35V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4
Bande passante de mémoire maximale 51.2 GB/s
Taille de mémore maximale 384 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066/1333/1600

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Package Size 52.5mm x 45.0mm
Prise courants soutenu FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 70 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40
Révision PCI Express 3.0
Scalability 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)