Revisão do processador Intel Xeon E5-2650L

Intel Xeon E5-2650L

Processador Xeon E5-2650L lançado por Intel, data de lançamento: March 2012. No momento do lançamento, o processador custou $142. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Sandy Bridge EP.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 8, threads - 16. Velocidade máxima do clock da CPU - 2.30 GHz. Temperatura máxima de operação - 72.0°C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 20480 KB (shared).

Tipos de memória suportados: DDR3 800/1066/1333/1600. Tamanho máximo da memória: 384 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA2011. Número máximo de processadores em uma configuração - 2. Consumo de energia (TDP): 70 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Top 1 CPU
Este CPU
4870
1050
PassMark
CPU mark
Top 1 CPU
Este CPU
156834
11364
Nome Valor
PassMark - Single thread mark 1050
PassMark - CPU mark 11364

Especificações

Essenciais

Codinome de arquitetura Sandy Bridge EP
Data de lançamento March 2012
Preço de Lançamento (MSRP) $142
Posicionar na avaliação de desempenho 1891
Preço agora $159.90
Processor Number E5-2650L
Série Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status Discontinued
Custo-benefício (0-100) 15.98
Tipo Server

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 1.80 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI
Tamanho da matriz 435 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 20480 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm
Temperatura máxima do núcleo 72.0°C
Frequência máxima 2.30 GHz
Número de núcleos 8
Number of QPI Links 2
Número de processos 16
Contagem de transistores 2270 million
Faixa de tensão VID 0.60V-1.35V

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 4
Largura de banda máxima de memória 51.2 GB/s
Tamanho máximo da memória 384 GB
Tipos de memória suportados DDR3 800/1066/1333/1600

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 2
Package Size 52.5mm x 45.0mm
Soquetes suportados FCLGA2011
Potência de Design Térmico (TDP) 70 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 40
Revisão PCI Express 3.0
Scalability 2S Only

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)