Intel Xeon E5-2690 v3 revue du processeur
Xeon E5-2690 v3 processeur produit par Intel; release date: Q3'14. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Haswell.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 12, threads - 24. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.50 GHz. Température de fonctionnement maximale - 89.9°C. Technologie de fabrication - 22 nm .
Genres de mémoire soutenu: DDR4 1600/1866/2133. Taille de mémoire maximale: 768 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011-3. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 135 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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3DMark Fire Strike Physics Score |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 1924 |
PassMark - CPU mark | 26358 |
Geekbench 4 - Single Core | 834 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8521 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5995 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell |
Date de sortie | Q3'14 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1183 |
Processor Number | E5-2690V3 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family |
Status | Launched |
Segment vertical | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.60 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI |
Processus de fabrication | 22 nm |
Température de noyau maximale | 89.9°C |
Fréquence maximale | 3.50 GHz |
Nombre de noyaux | 12 |
Number of QPI Links | 2 |
Nombre de fils | 24 |
Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 68 GB/s |
Taille de mémore maximale | 768 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 1600/1866/2133 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 |
Thermal Design Power (TDP) | 135 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® TSX-NI | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |