Intel Xeon E5-2690 v3 revue du processeur

Xeon E5-2690 v3 processeur produit par Intel; release date: Q3'14. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 12, threads - 24. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.50 GHz. Température de fonctionnement maximale - 89.9°C. Technologie de fabrication - 22 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR4 1600/1866/2133. Taille de mémoire maximale: 768 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011-3. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 135 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

1924

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

26375

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

834

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

8521

3DMark Fire Strike
Physics Score

CPU #1

Cet CPU

25463

5995

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1924
PassMark - CPU mark	26375
Geekbench 4 - Single Core	834
Geekbench 4 - Multi-Core	8521
3DMark Fire Strike - Physics Score	5995

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell
Date de sortie	Q3'14
Position dans l’évaluation de la performance	1181
Processor Number	E5-2690V3
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.60 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Processus de fabrication	22 nm
Température de noyau maximale	89.9°C
Fréquence maximale	3.50 GHz
Nombre de noyaux	12
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	24
Rangée de tension VID	0.65V–1.30V

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	68 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866/2133
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3
Thermal Design Power (TDP)	135 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)