Revisão do processador Intel Xeon E5-2690 v3

Processador Xeon E5-2690 v3 lançado por Intel, data de lançamento: Q3'14. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Haswell.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 12, threads - 24. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.50 GHz. Temperatura máxima de operação - 89.9°C. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm.

Tipos de memória suportados: DDR4 1600/1866/2133. Tamanho máximo da memória: 768 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA2011-3. Número máximo de processadores em uma configuração - 2. Consumo de energia (TDP): 135 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4870

1924

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

156834

26358

Geekbench 4
Single Core

Top 1 CPU

Este CPU

5311

834

Geekbench 4
Multi-Core

Top 1 CPU

Este CPU

36691

8521

3DMark Fire Strike
Physics Score

Top 1 CPU

Este CPU

25463

5995

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	1924
PassMark - CPU mark	26358
Geekbench 4 - Single Core	834
Geekbench 4 - Multi-Core	8521
3DMark Fire Strike - Physics Score	5995

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Haswell
Data de lançamento	Q3'14
Posicionar na avaliação de desempenho	1183
Processor Number	E5-2690V3
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Tipo	Server
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.60 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	89.9°C
Frequência máxima	3.50 GHz
Número de núcleos	12
Number of QPI Links	2
Número de processos	24
Faixa de tensão VID	0.65V–1.30V

Memória
Canais de memória máximos	4
Largura de banda máxima de memória	68 GB/s
Tamanho máximo da memória	768 GB
Tipos de memória suportados	DDR4 1600/1866/2133
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Soquetes suportados	FCLGA2011-3
Potência de Design Térmico (TDP)	135 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	40
Revisão PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)