Intel Xeon W-2195 revue du processeur

Xeon W-2195 processeur produit par Intel; release date: September 2017. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Skylake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 18, threads - 36. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 66 °C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB (per core), L3 - 25344 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR4 1600/1866/2133/2400/2666. Taille de mémoire maximale: 512 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2066. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 140 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

2443

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

28002

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	2443
PassMark - CPU mark	28002

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake
Date de sortie	September 2017
Position dans l’évaluation de la performance	703
Prix maintenant	$2,767.89
Processor Number	W-2195
Série	Intel® Xeon® W Processor
Status	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	2.66
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	0 GT/s QPI
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB (per core)
Cache L3	25344 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm
Température de noyau maximale	66 °C
Fréquence maximale	4.30 GHz
Nombre de noyaux	18
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	36
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	85.3 GB/s
Taille de mémore maximale	512 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866/2133/2400/2666
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)