Reseña del procesador Intel Xeon W-2195
Procesador Xeon W-2195 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: September 2017. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Skylake.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 18, subprocesos - 36. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.30 GHz. Temperatura operativa máxima - 66 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB (per core), L3 - 25344 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR4 1600/1866/2133/2400/2666. Tamaño máximo de memoria: 512 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA2066. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 140 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 2443 |
PassMark - CPU mark | 28002 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Skylake |
Fecha de lanzamiento | September 2017 |
Lugar en calificación por desempeño | 707 |
Precio ahora | $2,767.89 |
Processor Number | W-2195 |
Series | Intel® Xeon® W Processor |
Status | Launched |
Valor/costo (0-100) | 2.66 |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.30 GHz |
Bus Speed | 0 GT/s QPI |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1024 KB (per core) |
Caché L3 | 25344 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 66 °C |
Frecuencia máxima | 4.30 GHz |
Número de núcleos | 18 |
Number of QPI Links | 0 |
Número de subprocesos | 36 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 |
Máximo banda ancha de la memoria | 85.3 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 512 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4 1600/1866/2133/2400/2666 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 45mm x 52.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA2066 |
Diseño energético térmico (TDP) | 140 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 48 |
Clasificación PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Identity Protection | |
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
Intel® OS Guard | |
Tecnología Intel® Secure Key | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Secure Boot | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® Volume Management Device (VMD) | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Number of AVX-512 FMA Units | 2 |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Speed Shift technology | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |