Intel Xeon W-2275 revue du processeur
Xeon W-2275 processeur produit par Intel; release date: 7 Oct 2019. Au jour du sortie, le processeur coûta $1112 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs workstation et est basé sur la microarchitecture Cascade Lake.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 14, threads - 28. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.60 GHz. Température de fonctionnement maximale - 62°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 896 KB, L2 - 14 MB, L3 - 19.25 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR4 2933. Taille de mémoire maximale: 1 TB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2066. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 165 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2746 |
| PassMark - CPU mark | 27893 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Cascade Lake |
| Date de sortie | 7 Oct 2019 |
| Prix de sortie (MSRP) | $1112 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 606 |
| Numéro du processeur | W-2275 |
| Série | Intel Xeon W Processor |
| Statut | Launched |
| Segment vertical | Workstation |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 3.30 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s |
| Cache L1 | 896 KB |
| Cache L2 | 14 MB |
| Cache L3 | 19.25 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 62°C |
| Fréquence maximale | 4.60 GHz |
| Nombre de noyaux | 14 |
| Number of QPI Links | 0 |
| Nombre de fils | 28 |
| Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) | 0 |
Mémoire |
|
| Réseaux de mémoire maximale | 4 |
| Bande passante de mémoire maximale | 93.85 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 1 TB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4 2933 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Dimensions du boîtier | 45mm x 52.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA2066 |
| Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 48 |
| Révision PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 |
| Évolutivité | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Identity Protection | |
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
| Intel® OS Guard | |
| Technologie Intel® Secure Key | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Secure Boot | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | |
| Nombre d'unités AVX-512 FMA | 2 |
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
| Technologie Speed Shift | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
