AMD Ryzen 9 6900HS versus Intel Xeon W-2275

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HS et Intel Xeon W-2275 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.60 GHz
  • Environ 53% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 62°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
  • 4.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 165 Watt
  • Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3256 versus 2746
Caractéristiques
Date de sortie Jan 2022 versus 7 Oct 2019
Fréquence maximale 4.9 GHz versus 4.60 GHz
Température de noyau maximale 95 °C versus 62°C
Processus de fabrication 6 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3256 versus 2746

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2275

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
  • 12 plus de fils: 28 versus 16
  • Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 20% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 27893 versus 23303
Caractéristiques
Nombre de noyaux 14 versus 8
Nombre de fils 28 versus 16
Cache L1 896 KB versus 512 KB
Cache L2 14 MB versus 4 MB
Cache L3 19.25 MB versus 16 MB
Référence
PassMark - CPU mark 27893 versus 23303

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Xeon W-2275

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3256
2746
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
23303
27893
Nom AMD Ryzen 9 6900HS Intel Xeon W-2275
PassMark - Single thread mark 3256 2746
PassMark - CPU mark 23303 27893
3DMark Fire Strike - Physics Score 6904

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 6900HS Intel Xeon W-2275

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3+ Cascade Lake
Date de sortie Jan 2022 7 Oct 2019
Position dans l’évaluation de la performance 610 606
Segment vertical Mobile Workstation
Prix de sortie (MSRP) $1112
Processor Number W-2275
Série Intel Xeon W Processor
Status Launched

Performance

Base frequency 3.3 GHz 3.30 GHz
Taille de dé 208 mm²
Cache L1 512 KB 896 KB
Cache L2 4 MB 14 MB
Cache L3 16 MB 19.25 MB
Processus de fabrication 6 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 62°C
Fréquence maximale 4.9 GHz 4.60 GHz
Nombre de noyaux 8 14
Nombre de fils 16 28
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s
Number of QPI Links 0
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 4
Genres de mémoire soutenus DDR5-4800 DDR4 2933
Bande passante de mémoire maximale 93.85 GB/s
Taille de mémore maximale 1 TB

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 2400 MHz

Compatibilité

Prise courants soutenu FP7 FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 165 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 45mm x 52.5mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 48
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 1S Only

Technologies élevé

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot