Intel Xeon W3550 revue du processeur

Xeon W3550 processeur produit par Intel; release date: August 2009. Au jour du sortie, le processeur coûta $235 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Bloomfield.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.33 GHz. Température de fonctionnement maximale - 67.9°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066. Taille de mémoire maximale: 24 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1366. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 130 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

1409

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

3233

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

548

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

2171

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1409
PassMark - CPU mark	3233
Geekbench 4 - Single Core	548
Geekbench 4 - Multi-Core	2171

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Bloomfield
Date de sortie	August 2009
Prix de sortie (MSRP)	$235
Position dans l’évaluation de la performance	2166
Prix maintenant	$59.95
Processor Number	W3550
Série	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	27.98
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.06 GHz
Bus Speed	4.8 GT/s QPI
Taille de dé	263 mm2
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm
Température de noyau maximale	67.9°C
Fréquence maximale	3.33 GHz
Nombre de noyaux	4
Number of QPI Links	1
Nombre de fils	8
Compte de transistor	731 million
Rangée de tension VID	0.800V-1.375V

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	3
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	24 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	42.5mm x 45.0mm
Prise courants soutenu	FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)