Intel Xeon W3550 Prozessorbewertung
Xeon W3550 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: August 2009. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $235. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Bloomfield.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 8. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.33 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 67.9°C. Fertigungsprozesstechnik- 45 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Unterstützte Speichertypen: DDR3 800/1066. Maximale Speichergröße: 24 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCLGA1366. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 130 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 1409 |
PassMark - CPU mark | 3227 |
Geekbench 4 - Single Core | 548 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2171 |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Bloomfield |
Startdatum | August 2009 |
Einführungspreis (MSRP) | $235 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2166 |
Jetzt kaufen | $59.95 |
Processor Number | W3550 |
Serie | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 27.98 |
Vertikales Segment | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 3.06 GHz |
Bus Speed | 4.8 GT/s QPI |
Matrizengröße | 263 mm2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 67.9°C |
Maximale Frequenz | 3.33 GHz |
Anzahl der Adern | 4 |
Number of QPI Links | 1 |
Anzahl der Gewinde | 8 |
Anzahl der Transistoren | 731 million |
VID-Spannungsbereich | 0.800V-1.375V |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | |
Maximale Speicherkanäle | 3 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 24 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 42.5mm x 45.0mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1366 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Idle States | |
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |