Intel Xeon W3550 Prozessorbewertung

Xeon W3550 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: August 2009. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $235. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Bloomfield.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 8. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.33 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 67.9°C. Fertigungsprozesstechnik- 45 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Unterstützte Speichertypen: DDR3 800/1066. Maximale Speichergröße: 24 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCLGA1366. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 130 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4894

1407

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156957

3214

Geekbench 4
Single Core

Die Beste CPU

Diese CPU

5311

548

Geekbench 4
Multi-Core

Die Beste CPU

Diese CPU

36691

2171

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	1407
PassMark - CPU mark	3214
Geekbench 4 - Single Core	548
Geekbench 4 - Multi-Core	2171

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Bloomfield
Startdatum	August 2009
Einführungspreis (MSRP)	$235
Platz in der Leistungsbewertung	2160
Jetzt kaufen	$59.95
Processor Number	W3550
Serie	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	27.98
Vertikales Segment	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.06 GHz
Bus Speed	4.8 GT/s QPI
Matrizengröße	263 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)
L3 Cache	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm
Maximale Kerntemperatur	67.9°C
Maximale Frequenz	3.33 GHz
Anzahl der Adern	4
Number of QPI Links	1
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	731 million
VID-Spannungsbereich	0.800V-1.375V

Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	3
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	24 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	42.5mm x 45.0mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)