Intel Xeon X5647 revue du processeur

Xeon X5647 processeur produit par Intel; release date: February 2011. Au jour du sortie, le processeur coûta $175 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Westmere EP.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.20 GHz. Température de fonctionnement maximale - 80.4°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 12288 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066. Taille de mémoire maximale: 288 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1366. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 130 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4760

1418

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

154674

8369

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1418
PassMark - CPU mark	8369

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Westmere EP
Date de sortie	February 2011
Prix de sortie (MSRP)	$175
Position dans l’évaluation de la performance	1527
Prix maintenant	$199.75
Processor Number	X5647
Série	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	8.82
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	5.86 GT/s QPI
Taille de dé	239 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	12288 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	80.4°C
Fréquence maximale	3.20 GHz
Nombre de noyaux	4
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	8
Compte de transistor	1170 million
Rangée de tension VID	0.750V-1.350V

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	3
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	288 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Package Size	42.5mm X 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	40-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)