Intel Xeon X5647 revue du processeur
Xeon X5647 processeur produit par Intel; release date: February 2011. Au jour du sortie, le processeur coûta $175 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Westmere EP.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.20 GHz. Température de fonctionnement maximale - 80.4°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 12288 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066. Taille de mémoire maximale: 288 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1366. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 130 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1418 |
| PassMark - CPU mark | 8369 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Westmere EP |
| Date de sortie | February 2011 |
| Prix de sortie (MSRP) | $175 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1648 |
| Prix maintenant | $199.75 |
| Numéro du processeur | X5647 |
| Série | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| Statut | Discontinued |
| Valeur pour le prix (0-100) | 8.82 |
| Segment vertical | Server |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 2.93 GHz |
| Bus Speed | 5.86 GT/s QPI |
| Taille de dé | 239 mm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 12288 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 80.4°C |
| Fréquence maximale | 3.20 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 |
| Number of QPI Links | 2 |
| Nombre de fils | 8 |
| Compte de transistor | 1170 million |
| Rangée de tension VID | 0.750V-1.350V |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | |
| Réseaux de mémoire maximale | 3 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 288 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 |
| Dimensions du boîtier | 42.5mm X 45mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1366 |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
