Reseña del procesador Intel Xeon X5647

Intel Xeon X5647

Procesador Xeon X5647 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: February 2011. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $175. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Westmere EP.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.20 GHz. Temperatura operativa máxima - 80.4°C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 12288 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066. Tamaño máximo de memoria: 288 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1366. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 130 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
1418
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
8369
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 1418
PassMark - CPU mark 8369

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Westmere EP
Fecha de lanzamiento February 2011
Precio de lanzamiento (MSRP) $175
Lugar en calificación por desempeño 1628
Precio ahora $199.75
Processor Number X5647
Series Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 8.82
Segmento vertical Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.93 GHz
Bus Speed 5.86 GT/s QPI
Troquel 239 mm
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 12288 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 80.4°C
Frecuencia máxima 3.20 GHz
Número de núcleos 4
Number of QPI Links 2
Número de subprocesos 8
Número de transistores 1170 million
Rango de voltaje VID 0.750V-1.350V

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 3
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 288 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 800/1066

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2
Package Size 42.5mm X 45mm
Zócalos soportados FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP) 130 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)