Reseña del procesador Intel Xeon X5647

Procesador Xeon X5647 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: February 2011. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $175. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Westmere EP.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.20 GHz. Temperatura operativa máxima - 80.4°C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 12288 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066. Tamaño máximo de memoria: 288 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1366. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 130 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4843

1418

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

185062

8369

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	1418
PassMark - CPU mark	8369

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Westmere EP
Fecha de lanzamiento	February 2011
Precio de lanzamiento (MSRP)	$175
Lugar en calificación por desempeño	1648
Precio ahora	$199.75
Número del procesador	X5647
Series	Legacy Intel® Xeon® Processors
Estado	Discontinued
Valor/costo (0-100)	8.82
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.93 GHz
Bus Speed	5.86 GT/s QPI
Troquel	239 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)
Caché L3	12288 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	80.4°C
Frecuencia máxima	3.20 GHz
Número de núcleos	4
Number of QPI Links	2
Número de subprocesos	8
Número de transistores	1170 million
Rango de voltaje VID	0.750V-1.350V

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	3
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	288 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2
Tamaño del paquete	42.5mm X 45mm
Zócalos soportados	FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP)	130 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	40-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)