AMD A4-3305M versus AMD Athlon Neo X2 L325
Analyse comparative des processeurs AMD A4-3305M et AMD Athlon Neo X2 L325 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Virtualization, Technologies élevé. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD A4-3305M
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
- Environ 67% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.5 GHz versus 1.5 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- Environ 46% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 830 versus 567
- Environ 35% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 751 versus 556
Caractéristiques | |
Date de sortie | 8 December 2011 versus 10 September 2009 |
Fréquence maximale | 2.5 GHz versus 1.5 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 830 versus 567 |
PassMark - CPU mark | 751 versus 556 |
Raisons pour considerer le AMD Athlon Neo X2 L325
- Environ 94% consummation d’énergie moyen plus bas: 18 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 18 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD A4-3305M
CPU 2: AMD Athlon Neo X2 L325
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD A4-3305M | AMD Athlon Neo X2 L325 |
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PassMark - Single thread mark | 830 | 567 |
PassMark - CPU mark | 751 | 556 |
Geekbench 4 - Single Core | 277 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 478 |
Comparer les caractéristiques
AMD A4-3305M | AMD Athlon Neo X2 L325 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Llano | Congo |
Date de sortie | 8 December 2011 | 10 September 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2873 | 2877 |
Série | AMD A-Series | 2x AMD Athlon Neo |
Segment vertical | Laptop | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 226 mm | |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | 1024 KB |
Processus de fabrication | 32 nm | 65 nm |
Fréquence maximale | 2.5 GHz | 1.5 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Compte de transistor | 1000 Million | |
Front-side bus (FSB) | 1600 MHz | |
Température de noyau maximale | 95 °C | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR3 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FS1 | ASB1 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 18 Watt |
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Technologies élevé |
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VirusProtect |