AMD A4-3305M versus AMD Athlon Neo X2 L325

Analyse comparative des processeurs AMD A4-3305M et AMD Athlon Neo X2 L325 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Virtualization, Technologies élevé. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD A4-3305M

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
  • Environ 67% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.5 GHz versus 1.5 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • Environ 46% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 830 versus 567
  • Environ 35% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 751 versus 556
Caractéristiques
Date de sortie 8 December 2011 versus 10 September 2009
Fréquence maximale 2.5 GHz versus 1.5 GHz
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 830 versus 567
PassMark - CPU mark 751 versus 556

Raisons pour considerer le AMD Athlon Neo X2 L325

  • Environ 94% consummation d’énergie moyen plus bas: 18 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) 18 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD A4-3305M
CPU 2: AMD Athlon Neo X2 L325

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
830
567
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
751
556
Nom AMD A4-3305M AMD Athlon Neo X2 L325
PassMark - Single thread mark 830 567
PassMark - CPU mark 751 556
Geekbench 4 - Single Core 277
Geekbench 4 - Multi-Core 478

Comparer les caractéristiques

AMD A4-3305M AMD Athlon Neo X2 L325

Essentiel

Nom de code de l’architecture Llano Congo
Date de sortie 8 December 2011 10 September 2009
Position dans l’évaluation de la performance 2873 2877
Série AMD A-Series 2x AMD Athlon Neo
Segment vertical Laptop Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Taille de dé 226 mm
Cache L1 256 KB
Cache L2 1024 KB 1024 KB
Processus de fabrication 32 nm 65 nm
Fréquence maximale 2.5 GHz 1.5 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 2
Compte de transistor 1000 Million
Front-side bus (FSB) 1600 MHz
Température de noyau maximale 95 °C

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR3

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu FS1 ASB1
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 18 Watt

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)

Technologies élevé

VirusProtect