AMD A4 PRO-3350B versus Intel Core 2 Duo SU7300
Analyse comparative des processeurs AMD A4 PRO-3350B et Intel Core 2 Duo SU7300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD A4 PRO-3350B
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 85% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 1.3 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 45 nm
- Environ 38% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 245 versus 177
- 2.3x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 706 versus 309
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 2.4 GHz versus 1.3 GHz |
Processus de fabrication | 28 nm versus 45 nm |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 245 versus 177 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 706 versus 309 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SU7300
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 15 Watt
Cache L2 | 3 MB versus 2 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 15 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD A4 PRO-3350B
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | AMD A4 PRO-3350B | Intel Core 2 Duo SU7300 |
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Geekbench 4 - Single Core | 245 | 177 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 706 | 309 |
Comparer les caractéristiques
AMD A4 PRO-3350B | Intel Core 2 Duo SU7300 | |
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Essentiel |
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Family | AMD PRO A-Series Processors | |
Date de sortie | Q2 2016 | 1 September 2009 |
OPN Tray | AM335BITJ44JB | |
Position dans l’évaluation de la performance | 3226 | 3290 |
Série | AMD PRO A-Series A4 APU for Laptops | Intel Core 2 Duo |
Segment vertical | Laptop | Laptop |
Nom de code de l’architecture | Penryn | |
Performance |
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Base frequency | 2 GHz | |
Cache L2 | 2 MB | 3 MB |
Processus de fabrication | 28 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 90°C | |
Fréquence maximale | 2.4 GHz | 1.3 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 2 | |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 107 mm | |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Compte de transistor | 410 Million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Graphiques |
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Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 800 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 128 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon R4 Graphics | |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FT3b | BGA956 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 10 Watt |
Technologies élevé |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
RAID | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |