AMD A8-7200P versus Intel Core i7-4770TE

Analyse comparative des processeurs AMD A8-7200P et Intel Core i7-4770TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD A8-7200P

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
  • Environ 43% température maximale du noyau plus haut: 102 °C versus 71.45°C
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie 4 June 2014 versus June 2013
Température de noyau maximale 102 °C versus 71.45°C
Cache L2 4 MB versus 256 KB (per core)

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770TE

  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
  • 2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 100 Watt
  • Environ 57% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1653 versus 1054
  • 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4877 versus 2154
Caractéristiques
Nombre de fils 8 versus 4
Processus de fabrication 22 nm versus 28 nm
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 100 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1653 versus 1054
PassMark - CPU mark 4877 versus 2154

Comparer les références

CPU 1: AMD A8-7200P
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1054
1653
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2154
4877
Nom AMD A8-7200P Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark 1054 1653
PassMark - CPU mark 2154 4877
Geekbench 4 - Single Core 1723
Geekbench 4 - Multi-Core 3972
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1322
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1322
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3148
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3148

Comparer les caractéristiques

AMD A8-7200P Intel Core i7-4770TE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Kaveri Haswell
Family AMD A-Series Processors
Date de sortie 4 June 2014 June 2013
OPN Tray AM720PDGH44JA
Position dans l’évaluation de la performance 1484 1513
Série AMD A8-Series APU for Laptops 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segment vertical Laptop Embedded
Processor Number i7-4770TE
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.4 GHz 2.30 GHz
Compute Cores 8
Taille de dé 245 mm 177 mm
Cache L2 4 MB 256 KB (per core)
Processus de fabrication 28 nm 22 nm
Température de noyau maximale 102 °C 71.45°C
Fréquence maximale 3.3 GHz 3.30 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Number of GPU cores 4
Nombre de fils 4 8
Compte de transistor 2410 Million 1400 million
Ouvert
Bus Speed 5 GT/s DMI
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L3 8192 KB (shared)
Température maximale de la caisse (TCase) 71 °C

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Supported memory frequency 1866 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR3 DDR3 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Graphiques

Enduro
Freéquency maximale des graphiques 626 MHz 1 GHz
Compte de noyaux iGPU 4
Graphiques du processeur AMD Radeon R5 Graphics Intel® HD Graphics 4600
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Soutien des graphiques API

DirectX 12 11.2/12
Vulkan
OpenGL 4.3

Compatibilité

Prise courants soutenu FP3 FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 100 Watt 45 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Thermal Solution PCG 2013B

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations 1x16
Scalability 1S Only

Technologies élevé

AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur HDMI 1.4 N / A

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)