AMD EPYC 3451 versus AMD EPYC 7302P
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 3451 et AMD EPYC 7302P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 3451
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 55% consummation d’énergie moyen plus bas: 100 Watt versus 155 Watt
Cache L1 | 96K (per core) versus 1 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 100 Watt versus 155 Watt |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7302P
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.3 GHz versus 3 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
- 4194304x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1870 versus 1700
- Environ 67% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 32612 versus 19532
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 Aug 2019 versus 21 Feb 2018 |
Fréquence maximale | 3.3 GHz versus 3 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 14 nm |
Cache L3 | 128 MB versus 32MB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1870 versus 1700 |
PassMark - CPU mark | 32612 versus 19532 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: AMD EPYC 7302P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 3451 | AMD EPYC 7302P |
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PassMark - Single thread mark | 1700 | 1870 |
PassMark - CPU mark | 19532 | 32612 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 3451 | AMD EPYC 7302P | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen (Snowy Owl) | Zen 2 |
Date de sortie | 21 Feb 2018 | 7 Aug 2019 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1091 | 808 |
Prix de sortie (MSRP) | $825 | |
OPN PIB | 100-100000049WOF | |
OPN Tray | 100-000000049 | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 2.15 GHz | 3.0 GHz |
Taille de dé | 2x 213 mm² | |
Cache L1 | 96K (per core) | 1 MB |
Cache L2 | 512K (per core) | 8 MB |
Cache L3 | 32MB (shared) | 128 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | |
Fréquence maximale | 3 GHz | 3.3 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 16 |
Nombre de fils | 32 | 32 |
Compte de transistor | 4,800 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 MHz, Dual-channel | DDR4-3200 |
Réseaux de mémoire maximale | 8 | |
Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 4 TB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 80-100 W | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | AMD BGA SP4r2 | SP3 |
Thermal Design Power (TDP) | 100 Watt | 155 Watt |
Socket Count | 1P | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 64 Lanes, (CPU only) | x16, x8 |
Nombre maximale des voies PCIe | 128 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |