AMD EPYC 3451 versus Intel Xeon E-2136

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 3451 et Intel Xeon E-2136 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 3451

  • 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 6
  • 20 plus de fils: 32 versus 12
  • Environ 45% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19532 versus 13477
Caractéristiques
Nombre de noyaux 16 versus 6
Nombre de fils 32 versus 12
Référence
PassMark - CPU mark 19532 versus 13477

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2136

  • Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3 GHz
  • Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 100 Watt
  • Environ 57% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2668 versus 1700
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.50 GHz versus 3 GHz
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt versus 100 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2668 versus 1700

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: Intel Xeon E-2136

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1700
2668
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19532
13477
Nom AMD EPYC 3451 Intel Xeon E-2136
PassMark - Single thread mark 1700 2668
PassMark - CPU mark 19532 13477
Geekbench 4 - Single Core 1149
Geekbench 4 - Multi-Core 6019

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 3451 Intel Xeon E-2136

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen (Snowy Owl) Coffee Lake
Date de sortie 21 Feb 2018 Q3'18
Position dans l’évaluation de la performance 1186 1098
Processor Number E-2136
Série Intel® Xeon® E Processor
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.15 GHz 3.30 GHz
Taille de dé 2x 213 mm²
Cache L1 96K (per core)
Cache L2 512K (per core)
Cache L3 32MB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105°C
Fréquence maximale 3 GHz 4.50 GHz
Nombre de noyaux 16 6
Nombre de fils 32 12
Compte de transistor 4,800 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s DMI3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 MHz, Dual-channel DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB

Compatibilité

Configurable TDP 80-100 W
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AMD BGA SP4r2 FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 100 Watt 80 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 3, 64 Lanes, (CPU only) 1x16,2x8,1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)