AMD EPYC 3451 versus Intel Xeon Silver 4116T

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 3451 et Intel Xeon Silver 4116T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 3451

versus

Intel Xeon Silver 4116T

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 3451

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
8 plus de fils: 32 versus 24
Environ 15% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 91°C
Environ 29% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19532 versus 15187

Caractéristiques
Nombre de noyaux	16 versus 12
Nombre de fils	32 versus 24
Température de noyau maximale	105°C versus 91°C
Référence
PassMark - CPU mark	19532 versus 15187

Raisons pour considerer le Intel Xeon Silver 4116T

Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 100 Watt
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1781 versus 1700

Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt versus 100 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1781 versus 1700

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: Intel Xeon Silver 4116T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1700

1781

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19532

15187

Nom	AMD EPYC 3451	Intel Xeon Silver 4116T
PassMark - Single thread mark	1700	1781
PassMark - CPU mark	19532	15187

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 3451	Intel Xeon Silver 4116T
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen (Snowy Owl)	Skylake
Date de sortie	21 Feb 2018	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	1217	1239
Numéro du processeur		4116T
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Statut		Launched
Segment vertical		Server
Performance
Fréquence de base	2.15 GHz	2.10 GHz
Taille de dé	2x 213 mm²
Cache L1	96K (per core)
Cache L2	512K (per core)
Cache L3	32MB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105°C	91°C
Fréquence maximale	3 GHz	3.00 GHz
Nombre de noyaux	16	12
Nombre de fils	32	24
Compte de transistor	4,800 million
Ouvert
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)		2
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666 MHz, Dual-channel	DDR4-2400
Réseaux de mémoire maximale		6
Taille de mémore maximale		768 GB
Fréquence mémoire prise en charge		2400 MHz
Compatibilité
Configurable TDP	80-100 W
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	AMD BGA SP4r2	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	100 Watt	85 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 64 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
Évolutivité		2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA		1
Technologie Speed Shift
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)