AMD EPYC 3451 versus Intel Xeon Gold 5115

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 3451 et Intel Xeon Gold 5115 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 3451

versus

Intel Xeon Gold 5115

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 3451

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 10
12 plus de fils: 32 versus 20
Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 76°C

Nombre de noyaux	16 versus 10
Nombre de fils	32 versus 20
Température de noyau maximale	105°C versus 76°C

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 5115

Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 3 GHz
Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 100 Watt
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1848 versus 1700
Environ 27% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24805 versus 19532

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.20 GHz versus 3 GHz
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt versus 100 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1848 versus 1700
PassMark - CPU mark	24805 versus 19532

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: Intel Xeon Gold 5115

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1700

1848

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19532

24805

Nom	AMD EPYC 3451	Intel Xeon Gold 5115
PassMark - Single thread mark	1700	1848
PassMark - CPU mark	19532	24805

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 3451	Intel Xeon Gold 5115
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen (Snowy Owl)	Skylake
Date de sortie	21 Feb 2018	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	1186	1022
Processor Number		5115
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Segment vertical		Server
Performance
Base frequency	2.15 GHz	2.40 GHz
Taille de dé	2x 213 mm²
Cache L1	96K (per core)
Cache L2	512K (per core)
Cache L3	32MB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105°C	76°C
Fréquence maximale	3 GHz	3.20 GHz
Nombre de noyaux	16	10
Nombre de fils	32	20
Compte de transistor	4,800 million
Ouvert
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		2
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666 MHz, Dual-channel	DDR4-2400
Réseaux de mémoire maximale		6
Taille de mémore maximale		768 GB
Supported memory frequency		2400 MHz
Compatibilité
Configurable TDP	80-100 W
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	AMD BGA SP4r2	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	100 Watt	85 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 64 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
Scalability		S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		1
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)