AMD EPYC 3451 vs Intel Xeon Gold 5115

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 3451 и Intel Xeon Gold 5115 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 3451

Intel Xeon Gold 5115

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 3451

На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 10
На 12 потоков больше: 32 vs 20
Примерно на 38% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 76°C

Количество ядер	16 vs 10
Количество потоков	32 vs 20
Максимальная температура ядра	105°C vs 76°C

Причины выбрать Intel Xeon Gold 5115

Примерно на 7% больше тактовая частота: 3.20 GHz vs 3 GHz
Примерно на 18% меньше энергопотребление: 85 Watt vs 100 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 1853 vs 1700
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 27% больше: 24760 vs 19532

Характеристики
Максимальная частота	3.20 GHz vs 3 GHz
Энергопотребление (TDP)	85 Watt vs 100 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1853 vs 1700
PassMark - CPU mark	24760 vs 19532

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: Intel Xeon Gold 5115

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1700

1853

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19532

24760

Название	AMD EPYC 3451	Intel Xeon Gold 5115
PassMark - Single thread mark	1700	1853
PassMark - CPU mark	19532	24760

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 3451	Intel Xeon Gold 5115
Общая информация
Название архитектуры	Zen (Snowy Owl)	Skylake
Дата выпуска	21 Feb 2018	Q3'17
Место в рейтинге	1188	1023
Processor Number		5115
Серия		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.15 GHz	2.40 GHz
Площадь кристалла	2x 213 mm²
Кэш 1-го уровня	96K (per core)
Кэш 2-го уровня	512K (per core)
Кэш 3-го уровня	32MB (shared)
Технологический процесс	14 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	105°C	76°C
Максимальная частота	3 GHz	3.20 GHz
Количество ядер	16	10
Количество потоков	32	20
Количество транзисторов	4,800 million
Разблокирован
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		2
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2666 MHz, Dual-channel	DDR4-2400
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальный размер памяти		768 GB
Supported memory frequency		2400 MHz
Совместимость
Configurable TDP	80-100 W
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	AMD BGA SP4r2	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	100 Watt	85 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 64 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		S4S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		1
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)