AMD EPYC 3451 versus Intel Xeon Gold 5120T
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 3451 et Intel Xeon Gold 5120T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 3451
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 14
- 4 plus de fils: 32 versus 28
- Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 89°C
- Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 100 Watt versus 105 Watt
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19532 versus 18127
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 16 versus 14 |
Nombre de fils | 32 versus 28 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 89°C |
Thermal Design Power (TDP) | 100 Watt versus 105 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 19532 versus 18127 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 5120T
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 3 GHz
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1849 versus 1700
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.20 GHz versus 3 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1849 versus 1700 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: Intel Xeon Gold 5120T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 3451 | Intel Xeon Gold 5120T |
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PassMark - Single thread mark | 1700 | 1849 |
PassMark - CPU mark | 19532 | 18127 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 3451 | Intel Xeon Gold 5120T | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen (Snowy Owl) | Skylake |
Date de sortie | 21 Feb 2018 | Q3'17 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1186 | 1129 |
Processor Number | 5120T | |
Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 2.15 GHz | 2.20 GHz |
Taille de dé | 2x 213 mm² | |
Cache L1 | 96K (per core) | |
Cache L2 | 512K (per core) | |
Cache L3 | 32MB (shared) | |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 89°C |
Fréquence maximale | 3 GHz | 3.20 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 14 |
Nombre de fils | 32 | 28 |
Compte de transistor | 4,800 million | |
Ouvert | ||
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 MHz, Dual-channel | DDR4-2400 |
Réseaux de mémoire maximale | 6 | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 80-100 W | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | AMD BGA SP4r2 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 100 Watt | 105 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 64 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | S4S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |