AMD EPYC 3451 versus Intel Xeon Platinum 8156

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 3451 et Intel Xeon Platinum 8156 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 3451

  • 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
  • 24 plus de fils: 32 versus 8
  • Environ 48% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 71°C
  • Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 100 Watt versus 105 Watt
  • Environ 16% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19532 versus 16852
Caractéristiques
Nombre de noyaux 16 versus 4
Nombre de fils 32 versus 8
Température de noyau maximale 105°C versus 71°C
Thermal Design Power (TDP) 100 Watt versus 105 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 19532 versus 16852

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8156

  • Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3 GHz
  • Environ 32% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2245 versus 1700
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.70 GHz versus 3 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 2245 versus 1700

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8156

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1700
2245
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19532
16852
Nom AMD EPYC 3451 Intel Xeon Platinum 8156
PassMark - Single thread mark 1700 2245
PassMark - CPU mark 19532 16852

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 3451 Intel Xeon Platinum 8156

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen (Snowy Owl) Skylake
Date de sortie 21 Feb 2018 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance 1088 859
Processor Number 8156
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.15 GHz 3.60 GHz
Taille de dé 2x 213 mm²
Cache L1 96K (per core)
Cache L2 512K (per core)
Cache L3 32MB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105°C 71°C
Fréquence maximale 3 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 16 4
Nombre de fils 32 8
Compte de transistor 4,800 million
Ouvert
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 MHz, Dual-channel DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Configurable TDP 80-100 W
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu AMD BGA SP4r2 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 100 Watt 105 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 3, 64 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)