AMD EPYC 3451 vs Intel Xeon Platinum 8156

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 3451 y Intel Xeon Platinum 8156 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 3451

  • 12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 4
  • 24 más subprocesos: 32 vs 8
  • Una temperatura de núcleo máxima 48% mayor: 105°C vs 71°C
  • Consumo de energía típico 5% más bajo: 100 Watt vs 105 Watt
  • Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19532 vs 16852
Especificaciones
Número de núcleos 16 vs 4
Número de subprocesos 32 vs 8
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 71°C
Diseño energético térmico (TDP) 100 Watt vs 105 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 19532 vs 16852

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8156

  • Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 3.70 GHz vs 3 GHz
  • Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2245 vs 1700
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.70 GHz vs 3 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark 2245 vs 1700

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8156

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1700
2245
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19532
16852
Nombre AMD EPYC 3451 Intel Xeon Platinum 8156
PassMark - Single thread mark 1700 2245
PassMark - CPU mark 19532 16852

Comparar especificaciones

AMD EPYC 3451 Intel Xeon Platinum 8156

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen (Snowy Owl) Skylake
Fecha de lanzamiento 21 Feb 2018 Q3'17
Lugar en calificación por desempeño 1088 859
Processor Number 8156
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.15 GHz 3.60 GHz
Troquel 2x 213 mm²
Caché L1 96K (per core)
Caché L2 512K (per core)
Caché L3 32MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 71°C
Frecuencia máxima 3 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 16 4
Número de subprocesos 32 8
Número de transistores 4,800 million
Desbloqueado
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666 MHz, Dual-channel DDR4-2666
Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP 80-100 W
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados AMD BGA SP4r2 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 100 Watt 105 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 64 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)