AMD EPYC 3451 vs Intel Xeon Silver 4116T
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 3451 y Intel Xeon Silver 4116T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 3451
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 12
- 8 más subprocesos: 32 vs 24
- Una temperatura de núcleo máxima 15% mayor: 105°C vs 91°C
- Alrededor de 29% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19532 vs 15187
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 16 vs 12 |
| Número de subprocesos | 32 vs 24 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 91°C |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 19532 vs 15187 |
Razones para considerar el Intel Xeon Silver 4116T
- Consumo de energía típico 18% más bajo: 85 Watt vs 100 Watt
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1781 vs 1700
| Especificaciones | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 85 Watt vs 100 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1781 vs 1700 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: Intel Xeon Silver 4116T
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD EPYC 3451 | Intel Xeon Silver 4116T |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1700 | 1781 |
| PassMark - CPU mark | 19532 | 15187 |
Comparar especificaciones
| AMD EPYC 3451 | Intel Xeon Silver 4116T | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen (Snowy Owl) | Skylake |
| Fecha de lanzamiento | 21 Feb 2018 | Q3'17 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1217 | 1239 |
| Número del procesador | 4116T | |
| Series | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
| Estado | Launched | |
| Segmento vertical | Server | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.15 GHz | 2.10 GHz |
| Troquel | 2x 213 mm² | |
| Caché L1 | 96K (per core) | |
| Caché L2 | 512K (per core) | |
| Caché L3 | 32MB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 91°C |
| Frecuencia máxima | 3 GHz | 3.00 GHz |
| Número de núcleos | 16 | 12 |
| Número de subprocesos | 32 | 24 |
| Número de transistores | 4,800 million | |
| Desbloqueado | ||
| Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect) | 2 | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 MHz, Dual-channel | DDR4-2400 |
| Canales máximos de memoria | 6 | |
| Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | |
| Frecuencia de memoria admitida | 2400 MHz | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 80-100 W | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Zócalos soportados | AMD BGA SP4r2 | FCLGA3647 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 100 Watt | 85 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 76.0mm x 56.5mm | |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 3, 64 Lanes, (CPU only) | |
| Número máximo de canales PCIe | 48 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| Escalabilidad | 2S | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Control de ejecución basado en modo (MBE) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Número de unidades AVX-512 FMA | 1 | |
| Tecnología Speed Shift | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||