AMD Ryzen 3 7320U versus Intel Core i3-3250
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7320U et Intel Core i3-3250 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7320U
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 45% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 65.3°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 22 nm
- 3.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 55 Watt
- Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2345 versus 1837
- 3.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8685 versus 2451
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Température de noyau maximale | 95°C versus 65.3°C |
Processus de fabrication | 6 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 55 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2345 versus 1837 |
PassMark - CPU mark | 8685 versus 2451 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i3-3250
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i3-3250 |
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PassMark - Single thread mark | 2345 | 1837 |
PassMark - CPU mark | 8685 | 2451 |
Geekbench 4 - Single Core | 664 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1438 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.201 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1444 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1444 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i3-3250 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 20 Sep 2022 | Q2'13 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1029 | 2305 |
Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | |
Processor Number | i3-3250 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 2.4 GHz | 3.50 GHz |
Taille de dé | 100 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | |
Cache L2 | 512K (per core) | |
Cache L3 | 4MB (shared) | |
Processus de fabrication | 6 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 65.3°C |
Fréquence maximale | 4.1 GHz | |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5, Dual-channel | DDR3 1333/1600 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 55 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | 2011C | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |
Révision PCI Express | 2.0 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 2500 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |