AMD Ryzen 3 7320U versus Intel Core i7-4870HQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7320U et Intel Core i7-4870HQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 7320U

versus

Intel Core i7-4870HQ

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7320U

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 1 mois plus tard
Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 3.70 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 22 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt
Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2349 versus 2052
Environ 38% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8687 versus 6304

Caractéristiques
Date de sortie	20 Sep 2022 versus 21 July 2014
Fréquence maximale	4.1 GHz versus 3.70 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 22 nm
Cache L2	512K (per core) versus 1 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 47 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2349 versus 2052
PassMark - CPU mark	8687 versus 6304

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4870HQ

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95°C
1572864x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Température de noyau maximale	100 °C versus 95°C
Cache L3	6 MB versus 4MB (shared)

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i7-4870HQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2349

2052

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8687

6304

Nom	AMD Ryzen 3 7320U	Intel Core i7-4870HQ
PassMark - Single thread mark	2349	2052
PassMark - CPU mark	8687	6304
Geekbench 4 - Single Core		856
Geekbench 4 - Multi-Core		3176
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.852
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		82.87
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.606
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.077
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.785
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2015
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4897
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7403
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2015
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4897
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7403

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 7320U	Intel Core i7-4870HQ
Essentiel
Date de sortie	20 Sep 2022	21 July 2014
Position dans l’évaluation de la performance	1022	1032
Nom de code de l’architecture		Crystal Well
Prix de sortie (MSRP)		$434
Processor Number		i7-4870HQ
Série		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	2.4 GHz	2.50 GHz
Taille de dé	100 mm²	260 mm
Cache L1	64K (per core)	256 KB
Cache L2	512K (per core)	1 MB
Cache L3	4MB (shared)	6 MB
Processus de fabrication	6 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95°C	100 °C
Fréquence maximale	4.1 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8	8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Température maximale de la caisse (TCase)		100 °C
Compte de transistor		1700 Million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5, Dual-channel	DDR3L 1333/1600
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.65mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 4 Lanes, (CPU only)	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3
Graphiques
Device ID		0xD26
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Graphiques du processeur		Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)