AMD Ryzen 3 7320U versus Intel Core i9-9980HK
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7320U et Intel Core i9-9980HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7320U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 4 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
| Date de sortie | 20 Sep 2022 versus 23 April 2019 |
| Processus de fabrication | 6 nm versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9980HK
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.1 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95°C
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4194304x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2522 versus 2345
- Environ 62% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14035 versus 8685
| Caractéristiques | |
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
| Nombre de fils | 16 versus 8 |
| Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 4.1 GHz |
| Température de noyau maximale | 100 °C versus 95°C |
| Cache L1 | 512 KB versus 64K (per core) |
| Cache L3 | 16 MB versus 4MB (shared) |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2522 versus 2345 |
| PassMark - CPU mark | 14035 versus 8685 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i9-9980HK
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i9-9980HK |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2345 | 2522 |
| PassMark - CPU mark | 8685 | 14035 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1168 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6753 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8280 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i9-9980HK | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Date de sortie | 20 Sep 2022 | 23 April 2019 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1029 | 1027 |
| Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | |
| Family | Core i9 | |
| Prix de sortie (MSRP) | $583 | |
| Numéro du processeur | i9-9980HK | |
| Série | i9-9000 | |
| Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.4 GHz | 2.40 GHz |
| Taille de dé | 100 mm² | |
| Cache L1 | 64K (per core) | 512 KB |
| Cache L2 | 512K (per core) | 2 MB |
| Cache L3 | 4MB (shared) | 16 MB |
| Processus de fabrication | 6 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 95°C | 100 °C |
| Fréquence maximale | 4.1 GHz | 5.00 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 8 |
| Nombre de fils | 8 | 16 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR5, Dual-channel | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 41.8 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP6 | |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
| Socket Count | FCBGA1440 | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x3E9B | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
