AMD Ryzen 3 7330U versus Intel Core i7-11850HE
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7330U et Intel Core i7-11850HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7330U
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3025 versus 3001
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 7 nm versus 10 nm SuperFin |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3025 versus 3001 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-11850HE
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 4.3 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- 3145728x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 72% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18899 versus 10976
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.70 GHz versus 4.3 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Cache L3 | 24 MB versus 8MB (shared) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 18899 versus 10976 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Core i7-11850HE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i7-11850HE |
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PassMark - Single thread mark | 3025 | 3001 |
PassMark - CPU mark | 10976 | 18899 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i7-11850HE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Tiger Lake |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | Q3'21 |
Position dans l’évaluation de la performance | 685 | 600 |
Prix de sortie (MSRP) | $440 | |
Processor Number | i7-11850HE | |
Série | 11th Generation Intel Core i7 Processors | |
Segment vertical | Embedded | |
Performance |
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Base frequency | 2.3 GHz | |
Taille de dé | 180 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | |
Cache L2 | 512K (per core) | |
Cache L3 | 8MB (shared) | 24 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 10 nm SuperFin |
Température de noyau maximale | 95°C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.3 GHz | 4.70 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR4-3200 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
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Graphiques du processeur | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
Device ID | 0x9A60 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCBGA1787 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | |
Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Configurable TDP-up | 45 Watt | |
Package Size | 50 x 26.5 | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Sécurité & fiabilité |
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Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 8 | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |