AMD Ryzen 3 7335U versus AMD Ryzen 3 7330U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7335U et AMD Ryzen 3 7330U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7335U

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
  • 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12456 versus 11051
Caractéristiques
Processus de fabrication 6 nm versus 7 nm
Cache L3 8 MB (shared) versus 8MB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark 12456 versus 11051

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7330U

  • Environ 87% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 28 Watt
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3032 versus 3004
Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 28 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3032 versus 3004

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: AMD Ryzen 3 7330U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3004
3032
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12456
11051
Nom AMD Ryzen 3 7335U AMD Ryzen 3 7330U
PassMark - Single thread mark 3004 3032
PassMark - CPU mark 12456 11051

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 7335U AMD Ryzen 3 7330U

Essentiel

Date de sortie 4 Jan 2023 4 Jan 2023
Position dans l’évaluation de la performance 680 683
Nom de code de l’architecture Zen 3

Performance

Base frequency 3 GHz 2.3 GHz
Taille de dé 208 mm² 180 mm²
Cache L1 64 KB (per core) 64K (per core)
Cache L2 512 KB (per core) 512K (per core)
Cache L3 8 MB (shared) 8MB (shared)
Processus de fabrication 6 nm 7 nm
Température de noyau maximale 95°C 95°C
Fréquence maximale 4.3 GHz 4.3 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8 8
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5 DDR4-3200 MHz, Dual-channel

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP7 FP6
Thermal Design Power (TDP) 28 Watt 15 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)

Graphiques

Graphiques du processeur Radeon Graphics (Vega 4)