AMD Ryzen 3 7330U versus Intel Xeon W-2255

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7330U et Intel Xeon W-2255 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7330U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 2 mois plus tard
  • Environ 53% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 62°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 11x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 165 Watt
  • Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3042 versus 2708
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 7 Oct 2019
Température de noyau maximale 95°C versus 62°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3042 versus 2708

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2255

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
  • 12 plus de fils: 20 versus 8
  • Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 4.3 GHz
  • 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2523136x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22394 versus 11201
Caractéristiques
Nombre de noyaux 10 versus 4
Nombre de fils 20 versus 8
Fréquence maximale 4.50 GHz versus 4.3 GHz
Cache L1 640 KB versus 64K (per core)
Cache L2 10 MB versus 512K (per core)
Cache L3 19.25 MB versus 8MB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark 22394 versus 11201

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Xeon W-2255

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3042
2708
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11201
22394
Nom AMD Ryzen 3 7330U Intel Xeon W-2255
PassMark - Single thread mark 3042 2708
PassMark - CPU mark 11201 22394

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 7330U Intel Xeon W-2255

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3 Cascade Lake
Date de sortie 4 Jan 2023 7 Oct 2019
Position dans l’évaluation de la performance 678 676
Prix de sortie (MSRP) $778
Processor Number W-2255
Série Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segment vertical Workstation

Performance

Base frequency 2.3 GHz 3.70 GHz
Taille de dé 180 mm²
Cache L1 64K (per core) 640 KB
Cache L2 512K (per core) 10 MB
Cache L3 8MB (shared) 19.25 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95°C 62°C
Fréquence maximale 4.3 GHz 4.50 GHz
Nombre de noyaux 4 10
Nombre de fils 8 20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s
Number of QPI Links 0
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 MHz, Dual-channel DDR4 2933
Réseaux de mémoire maximale 4
Bande passante de mémoire maximale 93.85 GB/s
Taille de mémore maximale 1 TB

Graphiques

Graphiques du processeur Radeon Graphics (Vega 4)

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP6 FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 165 Watt
Package Size 45mm x 52.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) x4, x8, x16
Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)