AMD Ryzen 3 7330U versus Intel Xeon W-1290E

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7330U et Intel Xeon W-1290E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 7330U

versus

Intel Xeon W-1290E

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7330U

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
6.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 95 Watt
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3009 versus 2806

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 13 May 2020
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3009 versus 2806

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1290E

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
12 plus de fils: 20 versus 8
Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.3 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2621440x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 72% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18786 versus 10903

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 4
Nombre de fils	20 versus 8
Fréquence maximale	4.80 GHz versus 4.3 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95°C
Cache L1	640 KB versus 64K (per core)
Cache L2	2.5 MB versus 512K (per core)
Cache L3	20 MB versus 8MB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark	18786 versus 10903

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Xeon W-1290E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3009

2806

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10903

18786

Nom	AMD Ryzen 3 7330U	Intel Xeon W-1290E
PassMark - Single thread mark	3009	2806
PassMark - CPU mark	10903	18786

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 7330U	Intel Xeon W-1290E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Comet Lake
Date de sortie	4 Jan 2023	13 May 2020
Position dans l’évaluation de la performance	584	577
Prix de sortie (MSRP)		$500
Processor Number		W-1290E
Série		Intel Xeon W Processor
Status		Launched
Segment vertical		Embedded
Performance
Base frequency	2.3 GHz	3.50 GHz
Taille de dé	180 mm²
Cache L1	64K (per core)	640 KB
Cache L2	512K (per core)	2.5 MB
Cache L3	8MB (shared)	20 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95°C	100°C
Fréquence maximale	4.3 GHz	4.80 GHz
Nombre de noyaux	4	10
Nombre de fils	8	20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200 MHz, Dual-channel	DDR4-2933
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		45.8 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Graphiques du processeur	Radeon Graphics (Vega 4)	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x9BC6
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	95 Watt
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015W
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)