AMD Ryzen 3 7330U versus Intel Xeon W-1290E
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7330U et Intel Xeon W-1290E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7330U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 6.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 95 Watt
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3032 versus 2806
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 13 May 2020 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3032 versus 2806 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1290E
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
- 12 plus de fils: 20 versus 8
- Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.3 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2621440x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 70% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18786 versus 11051
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 10 versus 4 |
Nombre de fils | 20 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.80 GHz versus 4.3 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Cache L1 | 640 KB versus 64K (per core) |
Cache L2 | 2.5 MB versus 512K (per core) |
Cache L3 | 20 MB versus 8MB (shared) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 18786 versus 11051 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Xeon W-1290E
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Xeon W-1290E |
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PassMark - Single thread mark | 3032 | 2806 |
PassMark - CPU mark | 11051 | 18786 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 7330U | Intel Xeon W-1290E | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Comet Lake |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | 13 May 2020 |
Position dans l’évaluation de la performance | 683 | 681 |
Prix de sortie (MSRP) | $500 | |
Processor Number | W-1290E | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | |
Performance |
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Base frequency | 2.3 GHz | 3.50 GHz |
Taille de dé | 180 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | 640 KB |
Cache L2 | 512K (per core) | 2.5 MB |
Cache L3 | 8MB (shared) | 20 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.3 GHz | 4.80 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 10 |
Nombre de fils | 8 | 20 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR4-2933 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
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Graphiques du processeur | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 95 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |