AMD Ryzen 7 7730U versus AMD Ryzen 9 6900HS

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 7730U et AMD Ryzen 9 6900HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 7 7730U

versus

AMD Ryzen 9 6900HS

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7730U

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt

Date de sortie	4 Jan 2023 versus Jan 2022
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS

Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.5 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3286 versus 3052
Environ 27% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23571 versus 18512

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.9 GHz versus 4.5 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 7 nm
Cache L3	16 MB versus 16MB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	3286 versus 3052
PassMark - CPU mark	23571 versus 18512

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3052

3286

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18512

23571

Nom	AMD Ryzen 7 7730U	AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark	3052	3286
PassMark - CPU mark	18512	23571
3DMark Fire Strike - Physics Score		6900

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 7730U	AMD Ryzen 9 6900HS
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Barcelo-R	Zen 3+
Date de sortie	4 Jan 2023	Jan 2022
Position dans l’évaluation de la performance	571	608
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	2000 MHz	3.3 GHz
Taille de dé	180 mm²	208 mm²
Cache L1	64K (per core)	512 KB
Cache L2	512K (per core)	4 MB
Cache L3	16MB (shared)	16 MB
Processus de fabrication	7 nm	6 nm
Température de noyau maximale	95°C	95 °C
Fréquence maximale	4.5 GHz	4.9 GHz
Nombre de noyaux	8	8
Nombre de fils	16	16
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200 MHz, Dual-channel	DDR5-4800
Réseaux de mémoire maximale		2
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	FP6	FP7
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	35 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		20
Révision PCI Express		4.0
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques		2400 MHz
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)