AMD Ryzen 7 7730U versus AMD Ryzen 7 7735HS
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 7730U et AMD Ryzen 7 7735HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7730U
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7735HS
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.75 GHz versus 4.5 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
- 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3349 versus 3069
- Environ 28% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23938 versus 18632
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.75 GHz versus 4.5 GHz |
Processus de fabrication | 6 nm versus 7 nm |
Cache L3 | 16 MB versus 16MB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3349 versus 3069 |
PassMark - CPU mark | 23938 versus 18632 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 7 7730U | AMD Ryzen 7 7735HS |
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PassMark - Single thread mark | 3069 | 3349 |
PassMark - CPU mark | 18632 | 23938 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6873 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 7730U | AMD Ryzen 7 7735HS | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Barcelo-R | Zen 3+ |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Position dans l’évaluation de la performance | 566 | 589 |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 2000 MHz | 3.2 GHz |
Taille de dé | 180 mm² | 208 mm² |
Cache L1 | 64K (per core) | 512 KB |
Cache L2 | 512K (per core) | 4 MB |
Cache L3 | 16MB (shared) | 16 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 6 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.5 GHz | 4.75 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FP7 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Nombre des ports USB | 4.0 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 2200 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |