AMD Ryzen 7 7735U versus AMD Ryzen 9 PRO 6950H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 7735U et AMD Ryzen 9 PRO 6950H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 7735U

versus

AMD Ryzen 9 PRO 6950H

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7735U

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
Environ 61% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 45 Watt
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3278 versus 3230

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 19 Apr 2022
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3278 versus 3230

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 6950H

Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.75 GHz
1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 8% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22848 versus 21173

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.9 GHz versus 4.75 GHz
Cache L3	16 MB versus 16MB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark	22848 versus 21173

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 7735U
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 6950H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3278

3230

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

21173

22848

Nom	AMD Ryzen 7 7735U	AMD Ryzen 9 PRO 6950H
PassMark - Single thread mark	3278	3230
PassMark - CPU mark	21173	22848

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 7735U	AMD Ryzen 9 PRO 6950H
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3+ (Rembrandt)	Zen 3+
Date de sortie	4 Jan 2023	19 Apr 2022
Position dans l’évaluation de la performance	443	444
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	2.7 GHz	3.3 GHz
Taille de dé	208 mm²	208 mm²
Cache L1	64K (per core)	512 KB
Cache L2	512K (per core)	4 MB
Cache L3	16MB (shared)	16 MB
Processus de fabrication	6 nm	6 nm
Température de noyau maximale	95°C	95 °C
Fréquence maximale	4.75 GHz	4.9 GHz
Nombre de noyaux	8	8
Nombre de fils	16	16
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800 MHz, Dual-channel	DDR5-4800
Réseaux de mémoire maximale		2
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP7	FP7
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt	45 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		20
Révision PCI Express		4.0
Graphiques
Graphics max dynamic frequency		2400 MHz
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI