AMD Ryzen 9 7845HX versus Intel Core i9-13900HK
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7845HX et Intel Core i9-13900HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7845HX
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 4 plus de fils: 24 versus 20
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
- Environ 45% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 45644 versus 31536
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de fils | 24 versus 20 |
Processus de fabrication | 5 nm versus 7 nm |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 45644 versus 31536 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900HK
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 12
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.40 GHz versus 5.2 GHz
- Environ 46% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2446677.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 22% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 55 Watt
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 14 versus 12 |
Fréquence maximale | 5.40 GHz versus 5.2 GHz |
Cache L1 | 1120 KB versus 64K (per core) |
Cache L2 | 28 MB versus 1MB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 55 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3967 versus 3963 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 7845HX
CPU 2: Intel Core i9-13900HK
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 9 7845HX | Intel Core i9-13900HK |
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PassMark - Single thread mark | 3963 | 3967 |
PassMark - CPU mark | 45644 | 31536 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11279 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 7845HX | Intel Core i9-13900HK | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 4 | Raptor Lake |
Family | Dragon Range | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Position dans l’évaluation de la performance | 148 | 162 |
Prix de sortie (MSRP) | $697 | |
Processor Number | i9-13900HK | |
Série | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 3 GHz | |
Taille de dé | 2x 71 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | 1120 KB |
Cache L2 | 1MB (per core) | 28 MB |
Cache L3 | 64MB (shared) | |
Processus de fabrication | 5 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 5.2 GHz | 5.40 GHz |
Nombre de noyaux | 12 | 14 |
Nombre de fils | 24 | 20 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Front-side bus (FSB) | 24 MB | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FL1 | FCBGA1744 |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt | 45 Watt |
Package Size | 50 mm x 25 mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 28 | |
Graphiques |
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Device ID | 0xA7A0 | |
Unités d’éxécution | 96 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.50 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel Iris Xe Graphics eligible | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |