AMD Ryzen 9 7945HX versus Intel Core i7-3820
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7945HX et Intel Core i7-3820 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7945HX
- CPU est plus nouveau: date de sortie 10 ans 11 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
- 24 plus de fils: 32 versus 8
- Environ 42% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.4 GHz versus 3.80 GHz
- Environ 50% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 66.8°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 32 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 130 Watt
- 2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4057 versus 1744
- 9.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 54840 versus 5779
- 4.1x meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 13727 versus 3318
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus February 2012 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 16 versus 4 |
Nombre de fils | 32 versus 8 |
Fréquence maximale | 5.4 GHz versus 3.80 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 66.8°C |
Processus de fabrication | 5 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 64K (per core) versus 64 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 4057 versus 1744 |
PassMark - CPU mark | 54840 versus 5779 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 13727 versus 3318 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-3820
- 65536x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 163840x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 1MB (per core) |
Cache L3 | 10240 KB (shared) versus 64MB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 7945HX
CPU 2: Intel Core i7-3820
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | AMD Ryzen 9 7945HX | Intel Core i7-3820 |
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PassMark - Single thread mark | 4057 | 1744 |
PassMark - CPU mark | 54840 | 5779 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 13727 | 3318 |
Geekbench 4 - Single Core | 756 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3163 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.665 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.218 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.606 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.267 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.758 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 7945HX | Intel Core i7-3820 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 4 | Sandy Bridge E |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | February 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 76 | 2236 |
Prix de sortie (MSRP) | $400 | |
Prix maintenant | $199.99 | |
Processor Number | i7-3820 | |
Série | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 13.26 | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 2.5 GHz | 3.60 GHz |
Taille de dé | 2x 71 mm² | 294 mm |
Cache L1 | 64K (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1MB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 64MB (shared) | 10240 KB (shared) |
Processus de fabrication | 5 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 66.8°C |
Fréquence maximale | 5.4 GHz | 3.80 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 4 |
Nombre de fils | 32 | 8 |
Compte de transistor | 13,140 million | 1270 million |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 67 °C | |
Rangée de tension VID | 0.600V – 1.350V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR3 1066/1333/1600 |
Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 51.2 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64.23 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 55-75 W | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FL1 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 52.5mm x 45.0mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |