AMD Athlon PRO 300GE versus Intel Core i9-9900X

Analyse comparative des processeurs AMD Athlon PRO 300GE et Intel Core i9-9900X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Athlon PRO 300GE

versus

Intel Core i9-9900X

Différences

Raisons pour considerer le AMD Athlon PRO 300GE

CPU est plus nouveau: date de sortie 11 mois plus tard
Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 92°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
4.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 165 Watt

Date de sortie	20 Sep 2019 versus October 2018
Température de noyau maximale	95 °C versus 92°C
Processus de fabrication	12 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 165 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900X

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 2
16 plus de fils: 20 versus 4
3.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
10x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 33% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2564 versus 1927
4.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 21820 versus 4423

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	10 versus 2
Nombre de fils	20 versus 4
Cache L1	64K (per core) versus 192 KB
Cache L2	1 MB (per core) versus 1 MB
Cache L3	19.25 MB (shared) versus 4 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2564 versus 1927
PassMark - CPU mark	21820 versus 4423

Comparer les références

CPU 1: AMD Athlon PRO 300GE
CPU 2: Intel Core i9-9900X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1927

2564

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4423

21820

Nom	AMD Athlon PRO 300GE	Intel Core i9-9900X
PassMark - Single thread mark	1927	2564
PassMark - CPU mark	4423	21820
Geekbench 4 - Single Core		1136
Geekbench 4 - Multi-Core		10446
3DMark Fire Strike - Physics Score		10364

Comparer les caractéristiques

	AMD Athlon PRO 300GE	Intel Core i9-9900X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen+	Skylake
Date de sortie	20 Sep 2019	October 2018
OPN Tray	YD300BC6M2OFH
Position dans l’évaluation de la performance	1222	842
Processor Number	PRO 300GE	i9-9900X
Segment vertical	Desktop	Desktop
Série		Intel® Core™ X-series Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.4 GHz	3.50 GHz
Cache L1	192 KB	64K (per core)
Cache L2	1 MB	1 MB (per core)
Cache L3	4 MB	19.25 MB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	92°C
Nombre de noyaux	2	10
Number of GPU cores	3
Nombre de fils	4	20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Fréquence maximale		4.40 GHz
Number of QPI Links		0
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	4
Bande passante de mémoire maximale	39.74 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	128 GB
Supported memory frequency	2667 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2666
Graphiques
Graphics base frequency	1100 MHz
Compte de noyaux iGPU	3
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon Vega 3 Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Vulkan
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	165 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Thermal Solution		PCG 2017X
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	44
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x16+1x4, 2x8+1x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD GuardMI technology
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Number of AVX-512 FMA Units		2
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)