AMD Athlon X4 730 versus AMD Phenom II X3 700e

Analyse comparative des processeurs AMD Athlon X4 730 et AMD Phenom II X3 700e pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Athlon X4 730

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 4 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 3
  • Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.4 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 57% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2278 versus 1451
Caractéristiques
Date de sortie 2 Oct 2012 versus June 2009
Nombre de noyaux 4 versus 3
Fréquence maximale 3.2 GHz versus 2.4 GHz
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Cache L2 4 MB versus 512 KB (per core)
Référence
PassMark - CPU mark 2278 versus 1451

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 700e

  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 961 versus 937
Caractéristiques
Cache L1 128 KB (per core) versus 192 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 961 versus 937

Comparer les références

CPU 1: AMD Athlon X4 730
CPU 2: AMD Phenom II X3 700e

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
937
961
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2278
1451
Nom AMD Athlon X4 730 AMD Phenom II X3 700e
PassMark - Single thread mark 937 961
PassMark - CPU mark 2278 1451

Comparer les caractéristiques

AMD Athlon X4 730 AMD Phenom II X3 700e

Essentiel

Nom de code de l’architecture Trinity Heka
Date de sortie 2 Oct 2012 June 2009
Position dans l’évaluation de la performance 2315 2327
Segment vertical Desktop

Performance

Base frequency 2.8 GHz
Taille de dé 246 mm² 258 mm
Cache L1 192 KB 128 KB (per core)
Cache L2 4 MB 512 KB (per core)
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 74 °C
Fréquence maximale 3.2 GHz 2.4 GHz
Nombre de noyaux 4 3
Nombre de fils 4
Compte de transistor 1303 million 758 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Cache L3 6144 KB (shared)

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Supported memory frequency 1866 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR3 DDR3

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FM2 AM3
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 65 Watt

Périphériques

Révision PCI Express 2.0

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)