AMD Athlon X4 730 vs AMD Phenom II X3 700e
Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon X4 730 y AMD Phenom II X3 700e para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Athlon X4 730
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 4 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 3
- Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 3.2 GHz vs 2.4 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- 2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 57% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2278 vs 1451
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 2 Oct 2012 vs June 2009 |
Número de núcleos | 4 vs 3 |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 2.4 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Caché L2 | 4 MB vs 512 KB (per core) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 2278 vs 1451 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X3 700e
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 961 vs 937
Especificaciones | |
Caché L1 | 128 KB (per core) vs 192 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 961 vs 937 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Athlon X4 730
CPU 2: AMD Phenom II X3 700e
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Athlon X4 730 | AMD Phenom II X3 700e |
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PassMark - Single thread mark | 937 | 961 |
PassMark - CPU mark | 2278 | 1451 |
Comparar especificaciones
AMD Athlon X4 730 | AMD Phenom II X3 700e | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Trinity | Heka |
Fecha de lanzamiento | 2 Oct 2012 | June 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 2315 | 2327 |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.8 GHz | |
Troquel | 246 mm² | 258 mm |
Caché L1 | 192 KB | 128 KB (per core) |
Caché L2 | 4 MB | 512 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 74 °C | |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 2.4 GHz |
Número de núcleos | 4 | 3 |
Número de subprocesos | 4 | |
Número de transistores | 1303 million | 758 million |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Caché L3 | 6144 KB (shared) | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 | DDR3 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FM2 | AM3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |